X6600 Röntgeninspektionsmaschine |X6600
X6600 Röntgeninspektionsmaschine für Halbleiter
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Beschreibung
X6600 Röntgeninspektionsmaschinen-Anwendungsfeld LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion Halbleiter, Packungskomponenten Batterie-Industrie elektronische Komponenten, Autoteile, Aluminiumguss von Photovoltaikindustrie, Formplattenkeramik.